삼성전자가 반도체 업계 최초로 HKMG 공정을 적용한 DDR5 메모리 모듈을 개발했다고 25일 발표했다.

회사 측은 차세대 컴퓨팅과 인공지능 등 고용량 메모리 시장이 커지고 있어 범용 D램에도 이 기술을 적용했다고 설명했다.

삼성전자는 2014년 세계 최초로 범용 D램인 DDR4 메모리에 4단 TSV 공정을 적용했다.